半導(dǎo)體膜厚測(cè)試儀是一款精準(zhǔn)又好用的薄膜厚度測(cè)量設(shè)備。它能測(cè)低至20納米的超薄薄膜，測(cè)量誤差小于1納米，最快每秒可測(cè)100次，重復(fù)測(cè)量精度高達(dá)0.05納米。它采用雙光源組合，覆蓋紫外到紅外全光譜，抗干擾能力強(qiáng)，在振動(dòng)或復(fù)雜環(huán)境下也能穩(wěn)定工作。

應(yīng)用領(lǐng)域

廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體與微電子制造、顯示面板、光學(xué)器件制造、生物醫(yī)學(xué)、汽車(chē)及新材料與新能源研發(fā)等領(lǐng)域，能滿足從晶圓鍍膜、顯示面板薄膜到光學(xué)元件鍍膜、醫(yī)用植入物涂層、汽車(chē)玻璃膜層及新能源薄膜的高精度厚度檢測(cè)需求，助力各行業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量與研發(fā)效率。

測(cè)試原理

反射膜厚儀基于白光干涉原理工作，光源發(fā)出的寬帶光入射至待測(cè)薄膜表面后，經(jīng)薄膜上下表面反射形成的兩束反射光會(huì)因光程差產(chǎn)生干涉，干涉信號(hào)中包含薄膜厚度、光學(xué)常數(shù)等關(guān)鍵信息，設(shè)備通過(guò)探頭采集干涉后的反射光譜，對(duì)特定波段范圍內(nèi)的光譜進(jìn)行模型擬合后，即可反演解析出薄膜的厚度、光學(xué)常數(shù)及粗糙度等參數(shù)，整個(gè)系統(tǒng)由高強(qiáng)度組合光源提供寬光譜入射光，經(jīng)光學(xué)系統(tǒng)傳輸至樣品，反射光返回后由高速光譜模塊采集信號(hào)，最終通過(guò)上位機(jī)軟件完成數(shù)據(jù)處理與結(jié)果輸出。

半導(dǎo)體膜厚測(cè)試儀產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 精準(zhǔn)測(cè)量：支持20nm超薄膜厚檢測(cè)，準(zhǔn)確度±1nm、重復(fù)精度0.05nm，滿足精密檢測(cè)需求；

2. 高速采樣：采樣速度100Hz，適配產(chǎn)線快速檢測(cè)，提升測(cè)量效率；

3. 寬光譜覆蓋：采用氘鹵組合光源，光譜覆蓋紫外至近紅外，可解析單層/多層膜厚；

4. 強(qiáng)抗干擾性：高靈敏度元器件搭配抗干擾光學(xué)系統(tǒng)+多參數(shù)反演算法，復(fù)雜環(huán)境下測(cè)量穩(wěn)定；

5. 靈活易適配：支持自定義膜結(jié)構(gòu)測(cè)量，設(shè)備小巧易安裝，配套軟件及二次開(kāi)發(fā)包，適配實(shí)驗(yàn)室/產(chǎn)線多場(chǎng)景。

技術(shù)參數(shù)